据FT中文网报道，知情人士称，美国加州芯片制造商高通打算拒绝竞争对手博通1300亿美元收购要约，但博通似乎不会就此罢手。

    报道称，博通(Broadcom)昨日为向竞争对手高通(Qualcomm)发起敌意收购铺平了道路。加州芯片制造商高通正准备拒绝最初的1300亿美元主动收购要约。

    博通保留一个选项，即它可能在明年3月高通的年度股东大会上提名一批董事，并争取赶走高通的现有董事。这为两家公司之间的漫长斗争搭起了舞台。

    博通和高通之间的联姻将是史上最大规模的科技行业交易，缔造一家市值超过2000亿美元的公司，其业务将对包括苹果(Apple) iPhone在内的智能手机的生产至关重要。

    上述收购要约出炉之际，芯片制造商正纷纷寻求在自动驾驶汽车和“物联网”领域扮演更大角色，同时减少各自对智能手机和个人电脑(PC)制造商的依赖。

    高通证实，其已收到博通的“主动提议”，并表示其董事会将评估每股70美元的报价，其中60美元将是现金，其余采用股票形式。

    然而，据几位知情人士告诉英国《金融时报》，高通不准备与博通洽谈，并将列出多个理由拒绝这一要约。

    高通相信，上述报价显著低估了其业务，而且在时机选择上有点投机。由于与苹果之间发生潜在损失严重的许可纠纷，高通股价近几个月来下滑。上述知情人士称，高通还相信，任何合并都将受到竞争监管机构的严格审查。

    根据高通的公司规则，博通可以在12月初之前提名董事，这些人选将提交定于3月举行的股东大会进行表决。通过这样做，博通可以任命对其收购要约更加开放的代表。

这一要约标志着博通的Hock Tan在芯片行业发起的一波凶猛整合狂潮进入高潮。Hock Tan在2006年接手当时还是一家不起眼私有企业的博通，通过一系列重磅交易转变了公司。

    昨日，高通股价在纽约午后上涨1.7%，至62.82美元，这意味着其市值达到926亿美元；上周五博通计划收购的消息泄露后，高通股价已经大幅上涨。博通股价小幅下滑至272美元，反映约为1114亿美元的市值。

    博通在发出要约的同时，随附了Hock Tan写给高通董事会的一封信，他捍卫了让两家公司合并的行业逻辑，同时淡化了反垄断风险。

    Hock Tan过去10年曾在芯片行业发起更大范围的整合，但对高通发出报价将是他最大胆的行动。

    “如果我们不相信我们的全球共同客户将会拥抱拟议中的合并，我们就不会发出这项要约，我们也不认为会出现任何实质性的反垄断或其他监管问题，”他表示。

    (来源：凤凰网财经综合)