日前，AI芯片公司商汤科技宣布获得6.2亿美元C+轮融资，不久前其刚获得阿里巴巴领投的6亿美元C轮融资，这成为当下芯片投资热潮的一个缩影。近期，国家基金、产业资本、风险投资纷纷加大对国内芯片产业的投资力度，在三路资本加持下，新一轮芯片投资周期开启。

行业站上风口

　　“前几年我们去看芯片项目时，很少有人问津，甚至经常有投资人‘跳票’。这两年，特别是今年以来，大家开始疯抢芯片项目，比如现在很热的AI芯片领域，商汤科技、寒武纪等AI芯片公司今年以来已经进行了多轮融资，而且估值很高。”某国资背景投资基金负责人李超（化名）对中国证券报记者表示。

　　今年以来，特别是近期，包括互联网巨头、家电巨头、风险投资在内的各路资本纷纷加大了对国内芯片产业的投资力度。同时，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中，规模保底将达1500亿元。在国家基金、产业资本、风险投资加持下，国内芯片产业新一轮投资周期开启。

　　与之形成鲜明对比的是，前段时间，“芯片投资乏有人问津”在业内引发了“风投只投外卖不投芯片”的大讨论。清科研究中心数据显示，一季度中国股权投资市场，投资金额最高的三大领域为互联网309.42亿元、金融250.30亿元、连锁及销售212.01亿元，而投资于半导体领域的金额仅有1.35亿元。

　　多位接受中国证券报记者采访的业内人士表示，芯片投资之所以少有人问津，一方面，芯片投资专业性太强，很多投资人看不懂；另一方面，芯片研发周期长，生命周期短，而且投资体量太大。

　　不过，在君联资本董事总经理沙重九看来，经过多年的发展，国内芯片投资的条件大大改善。“一方面，国家设立了集成电路投资基金，地方政府也加大了投入，上市公司积极投资芯片产业；另一方面，华为、小米、联想等系统厂商的强大创造了更多需求。同时，现在国内有了更多芯片产业人才。”

　　曾在政府引导型产业基金亦庄国投担任高管的王刚（化名）则告诉中国证券报记者：“眼下国内芯片投资的热潮中有一部分是真的热，比如受需求拉动，存储器价格大幅上涨，芯片存储的投资非常热。但还有一些，比如汽车电子、物联网、5G、人工智能这些市场太小，甚至出现产能过剩的情形。”

国家队是中流砥柱

　　在新一轮芯片产业投资周期中，国家队将起到中流砥柱作用。

　　国内芯片投资上一轮投资热潮正是受政府推动。2014年9月，国家集成电路产业投资基金的成立带动了全国半导体投资热，把芯片投资推向风口，还带动了上市热潮，北京君正、全志科技、兆易创新、富瀚微、国科微等一批芯片公司先后上市。

　　国家集成电路产业投资基金第一期规模达到1387亿元，先后投资超过62个项目，涉及上市公司24家(包括港股公司和间接投资公司)，投资范围涵盖制造、设计、封测、设备材料等IC产业链上下游。随着半导体大基金的设立，地方政府和上市公司也纷纷设立半导体投资基金，撬动社会资金规模达5145亿元。

　　目前，国家集成电路产业投资基金第二期正在募集过程中。第二期募资规模将超过第一期，保底将达1500亿元。银河证券认为，若第二期达到1500亿元-2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在4500亿元-6000亿元左右，加上第一期1387亿元及所撬动的5145亿元社会资金，资金总额将过万亿元。业内人士指出，国家集成电路产业投资基金第二期推出后，有望带动一轮更大规模的芯片产业投资热潮。

　　实际上，韩国在实现芯片产业崛起过程中，政府起到非常重要的作用。比如，1986年10月，韩国政府执行《超大规模集成电路技术共同开发计划》，要求以政府为主、民间为辅，投资开发DRAM芯片核心基础技术。随后三年内，这一研发项目共投入1.1亿美元，而政府承担了其中的57%研发经费。

　　“从芯片投资自身讲，有一些适合社会资本参与，比如起步资金量需求不大的项目；有一些投资，比如Foundry工厂，其单体资金需求量非常大，目前先进工艺的生产线初始资金投入就是上百亿美元，回报周期长，而且需要持续投入，这就需要政府主导投资。”李超说。

　　业内人士指出，国内芯片产业的发展之所以需要政府的大力扶持，还有一个很重要的原因：芯片产业的工艺不断升级，需要持续投入。像三星、海力士、台积电等公司经过数十年的资本积累已经进入正向循环，而国内芯片企业还处于不断追赶阶段，技术上的差距需要加大投入。

　　李超表示：“国内芯片产业的投资应该形成国家基金起主导作用、社会资本积极参与的投资格局。国家基金的主导，一方面，能够起到‘压舱石’作用，保证芯片产业的长期投入，并弥补国内芯片投资在制造等环节上的资金短板；另一方面，能够最大程度地撬动社会资本，对芯片投资起到带动作用。”

抓住并购良机

　　王刚认为，在把握国内芯片新一轮投资周期的同时，要顺应全球芯片产业发展大趋势，抓住并购重组的机会，这是另一种维度的投资。

　　“全球芯片巨头的产品并不都是自己研发的，有些是通过并购得到的。比如美国的博通，其WiFi芯片、蓝牙芯片等都是通过并购而来。”沙重九说。

　　某大型券商集成电路行业研究员告诉中国证券报记者：“最近几年，全球芯片产业进入大规模并购整合阶段，我们要努力参与到这个过程中去，一旦抓住机会有可能实现‘弯道超车’。”

　　如其所言，过去三年，全球芯片巨头之间的并购整合正在彼此之间展开。比如，2015年安华高科技斥资370亿美元收购博通；2016年7月软银斥资234亿英镑（约310亿美元）收购ARM；同年10月，高通宣布以470亿美元收购恩智浦。

　　不过，李超指出，通过跨境并购实现“弯道超车”并没有那么简单：“过去几年，我们在跨境并购方面做了很多尝试，比如建广资产主导的中国财团以27.5亿美元收购恩智浦标准件业务，长电科技以7.8亿美元收购星科金朋，但芯片的跨境并购经常受到国外政府限制，有些项目则存在并购后的整合问题。”

　　王刚坦言，亦庄国投在收购美国半导体设备企业Mattson Technology后，就曾在整合阶段遇到挫折。“因为我们是中资背景，结果收购完成的那一年公司原高管就辞职了，原来最大的客户三星也砍掉了全部订单，2016年亏损三千多万美元。好在我们熬了过来，2017年又重新盈利，目前正在亦庄建厂，7月左右完工。”

　　沙重九认为：“如果有机会，我们应该参与到这种大的并购整合中去。但前提是要有一个足够大的并购承载平台，切不可盲目并购，特别是一些‘蛇吞象’式的并购风险还是比较大的。因为芯片公司在不断创新，如果并购进来却没有能力整合、推动公司不断创新，它会不断贬值。”国内芯片公司的体量较小。比如，2017年高通的营收是161亿美元，全球第二大企业博通的营收为154亿美元，而国内最大的无工厂集成电路公司海思半导体的销售额为361亿元，也就是不到60亿美元，该领域排名第二的紫光展锐销售额为110亿元，排名第三的中兴微电子销售额为76亿元，其他公司基本都在50亿元以下。

　　王刚认为，在展开跨境并购时，方向也很重要，要与国内市场结合起来。“比如收购Mattson Technology，我们看中的很重要一个方面是它有国际大客户，如三星等的订单，在国内有中芯国际、长江存储等客户。我们看好国内各地晶圆厂逐渐建立后，会形成对半导体设备的大量需求。”

　强“芯” 更需造“芯”人

　　　□本报记者 杨洁

　　前段时间，“风投只投外卖不投芯片”在业内引发一轮大争论。争论的背景是，国内风投过度热衷于像外卖平台这样的商业模式创新，对于像芯片这样的底层技术创新则鲜有人问津。

　　人才也是跟着产业热点走，“风投只投外卖不投芯片”意味着大量人才跟着资金流涌入互联网行业，国内芯片产业的人才短缺问题比资金短缺更加突出，并成为制约国内芯片产业“逆袭”的瓶颈。

　　据了解，我国从事处理器研发的相关人员总计不足2000人。2016年全国半导体行业从业人员大概40万人，根据《国家集成电路产业推进纲要》，产业规模到2030年将扩大5倍以上，对人才需求将成倍增长，大约需要80万人，人才培养总量严重不足。

　　问题还不止于此。现在的状况是，一方面芯片产业人才的供给与我国芯片产业发展的增速不匹配，依托高校培养集成电路人才不能满足产业发展的要求；另一方面，有部分芯片领域相关毕业生不选择进入这个行业，尤其不愿意进入制造环节，这些问题对我国集成电路产业长远发展构成潜在隐患。

　　前段时间，清华大学举办的首届清华校友集成电路论坛，几乎汇集了整个中国集成电路产业各环节骨干力量的半壁江山。但一个尴尬的事实是，眼下清华、北大两所顶尖学府每年微电子专业本科生加起来不足40人，更别说未来毕业后又有多少人真正选择从事集成电路领域职业。

　　虽然如今的“芯片热”集聚了一些政策、资金等资源在集成电路产业，可以起到吸引人才的作用，但要想突破我国集成电路产业人才瓶颈，还需要考虑更长远的战略，让“芯片热”不只是一阵风。

　　而要真正突破芯片的人才瓶颈，大学和科研单位应该完善集成电路领域学科建设，理顺人才培养的体制机制，同时加强产学研融合的人才培养和储备体系，增加学生的产业实践机会，对接企业的人才需求。

　　同时，要鼓励集成电路骨干企业持续大力投入研发，为高端人才搭建好事业平台，充分调动人才价值实现的积极性，同时通过激励机制减少他们的后顾之忧。实际上，除了大专院校，产业是输出人才的另一个重镇。眼下，越来越多芯片初创公司的创业团队，正是在各大芯片公司经过充分锻炼后从产业中走出来的。

　　另外，芯片产业人才也要“走出去，引进来”。基于集成电路全球化产业特征，人才的全球化流动是必然趋势。在我国产业水平相对落后的情况下，应加大吸引全球优秀集成电路人才的力度。

　君联资本董事总经理沙重九表示 芯片产业正在迎头赶上

　　□本报记者 董添

　　日前，君联资本董事总经理沙重九在接受中国证券报记者专访时表示，虽然国内芯片产业受制于人的现状短期内难以改变，但经历过三轮投资热潮后，近年来差距正不断缩小。他认为，国内芯片产业要实现“弯道超车”，一方面要看机会，另一方面要脚踏实地，一步一步不断积累。

　　差距不断缩小

　　中国证券报：怎么看待国内芯片产业发展现状？

　　沙重九：目前国内的高端芯片需要大量进口，而美国在高端芯片领域处于全球垄断地位。同时，体量上的差距也较大。应该看到，这种国内国外差距近年来不断缩小，在个别领域，如手机、安防和通讯等领域，国产芯片技术实现突破，比如海思半导体已成为华为最大的芯片供应商，手机基带芯片基本满足自供需求，中兴微电子已是中兴通讯第二大芯片供应商。

　　中国证券报：国内芯片产业的投资，经历了哪些阶段？

　　沙重九：国内芯片产业主要经历了三波投资热潮：第一波是国家投资的大规模集成电路生产线专项工程，即“909工程”，以1996年上海华虹成立为标志；第二波是国际资本投资拉动的集成电路产业转移热，以2000年上海中芯国际成立为标志；第三波是国家产业投资基金带动的全国半导体投资热，以2014年9月国家集成电路产业投资基金的成立为标志。

　　中国证券报：中国芯片产业是否有“弯道超车”的机会？

　　沙重九：国内的芯片产业要实现“弯道超车”，一方面要看机会，另一方面要看到芯片产业的发展需要长期积累，特别是基础性技术需要一步一个脚印研发，比如芯片制程工艺从微米到纳米，再从90纳米、65纳米、40纳米、28纳米……一直发展到7纳米和未来的5纳米，需要基础技术的迭代和积累，再比如存储芯片，从低端往高端也是一步步往前走的。当前国内芯片产业的发展相较从前已经有了非常大的改善。

　　典型的风险投资

　　中国证券报：有人认为芯片投资风险大，财务回报不理想。你怎么看？

　　沙重九：芯片公司从单一产品研发、流片、提供样片进行客户认证，到小批量生产，再到大批量生产，一般需要两三年，期间只有研发投入，没有收入。一旦产品被客户接受，营收规模就会快速提升。芯片投资是典型的高风险、高爆发增长、高回报式的风险投资。

　　从投资机构的角度讲，芯片投资的技术门槛非常高，一直是有专业背景的投资机构在做的事，现在很多原来不是这个圈子的风投涌进来。有些人认为芯片早期项目很难看懂，到底怎么评价创业团队的技术水平，怎么把握行业机会、产品落地场景，这些都需要积累，芯片投资的专业性很强。

　　中国证券报：君联资本投资芯片经历了怎样的过程？

　　沙重九：君联资本从2001年成立之初就确立了芯片作为主要的投资方向之一。过去十几年来，我们累计投资了十几家芯片设计公司，大部分为A轮领投，或者我们直接参与公司设立，一路支持公司发展。从投资阶段看，风险还是非常高的。但从结果来看，我们很幸运地投对了团队和市场。十几家所投芯片公司中，已有4家上市，4家通过并购实现退出。其中，展讯通信于2007年6月在美国NASDAQ上市，谱瑞科技于2011年9月在台湾上市，富瀚微于2017年2月在深圳创业板上市。另外，艾派克（现名称为“纳思达”）于2014年在深圳中小板通过借壳上市。

　　中国证券报：能否说一个具体投资案例？

　　沙重九：富瀚微是君联资本在公司非常早期投资的，当时富瀚微没有开始做安防领域芯片。相比于上两家公司，展讯通信和谱瑞科技都是海归创业团队，从相关背景的跨国公司出来，很有经验。富瀚微则是本土创业团队，边干边摸索，最后抓住安防监控领域的机会走了出来，所以成长周期相对长一些。从富瀚微的发展过程可见，与2000年前后相比，现在本土创业团队越来越多，带来了更多芯片投资机会。