大陆的半导体厂在未来2~3年内将陆续完工投产，成为半导体硅晶圆的最大需求来源。半导体硅晶圆大厂台胜科昨(23)日评估，以去年(2017)作为基础来看，预计到了2020年市场需求将会大幅成长35%，而今年度的硅晶圆报价将成长两位数以上，明年还要继续向上。
台胜科发言人赵荣祥指出，今年第一季的12吋硅晶圆需求大于供给，尽管智能型手机品牌有库存调整，但客户下单力道并未减缓。至于8吋硅晶圆在电源、驱动、传感器和车用等带动下，需求同样强劲，各尺寸产品价格都有回升。展望第二季，目前看来的报价则是持平，第三、四季持续向上，全年回升两位数以上，明年度供需仍相当健康，价格还有回升空间。
台胜科表示，将会视市场状况审慎评估扩产的事宜，目前的重点是提高生产效率与去瓶颈化，今年度预估的资本支出大约16亿元左右。
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