全球硅晶圆出货面积再度打破历史纪录

来源：CBC 发自：2018-12-28 10:10

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国际半导体产业协会(SEMI)最新统计数据显示，2018年第三季全球矽晶圆出货面积再度打破历史纪录，达到27.30亿平方英寸。与前一季27.06亿平方英寸相比，第三季出货面积成长0.9%，也较2016年第三季的25.91亿平方英寸增加5.4%。矽晶圆乃打造半导体的基础材料，对于电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的物资。其出货面积持续成长，也显示市场对电子产品的需求仍在不断成长。

关键词： 硅晶圆